SMD와 COB

SMD와 COB는 LED 디스플레이에서 LED를 기판에 붙이는 방식이다. 겉으로는 같은 LED 화면이지만 화면 표면의 모양, 충격에 견디는 정도, 고장 났을 때의 수리 방법이 다르다.

SMD

빨강, 초록, 파랑 LED를 작은 부품 하나로 포장한 뒤 그 부품을 기판에 납땜한다. 가장 널리 쓰이는 방식이다.

• 부품이 기판 위에 낱알처럼 튀어나와 있다.
• 고장 난 픽셀 하나만 떼어 내고 새로 붙일 수 있다.
• 튀어나온 부품이 충격에 약하다. 모서리를 부딪히거나 문지르면 LED가 떨어져 나간다.
• 오래 검증된 방식이라 제품이 다양하고 가격이 안정적이다.

COB

LED 칩을 포장하지 않은 채 기판에 직접 붙이고 그 위를 수지로 덮어 굳힌다.

• 화면 표면이 매끈하고 평평하다. 손으로 만지거나 닦아도 LED가 떨어지지 않는다.
• 먼지와 습기, 충격에 강하다.
• LED를 더 촘촘히 배치할 수 있어 픽셀 피치가 매우 작은 화면에 유리하다.
• 픽셀 하나만 고칠 수 없다. 고장 나면 모듈을 통째로 바꾸거나 공장으로 보낸다.
• 모듈마다 표면 색이 미세하게 달라 꺼진 화면에서 얼룩처럼 보일 수 있다. 제품 간 차이가 크다.

GOB

SMD로 만든 모듈 위에 투명한 수지를 덮어 보호층을 만든 것이다. SMD의 약점인 충격과 습기 문제를 보완한다. 덮은 뒤에는 SMD처럼 픽셀 하나만 수리하기 어렵다.

어떤 경우에 무엇을 고르나

• 손이 닿는 위치의 화면: 사람들이 만지고 부딪히는 곳은 COB나 GOB가 안전하다. LED 포스터와 매장 화면이 그렇다.
• 매우 작은 피치: 가까이서 보는 고해상도 화면은 COB가 유리하다. 마이크로 LED를 참고한다.
• 손이 닿지 않는 높은 곳의 화면: 충격 위험이 적으므로 SMD로 충분하다.
• 옥외: 방수 구조와 IP 등급을 함께 본다.

유지보수 계획과 함께 정한다

SMD는 현장에서 픽셀을 고칠 수 있고, COB는 예비 모듈을 넉넉히 확보해 통째로 바꾸는 방식으로 대비한다. 어느 쪽이든 같은 생산분의 예비 모듈을 설치 때 함께 받아 두지 않으면 나중에 교체한 부분의 색이 달라 보인다.

화질

같은 피치라면 방식만으로 화질의 우열이 정해지지는 않는다. COB는 표면이 평평해 반사와 시야각 특성이 다르게 나타난다. 실제 화면을 켜고 끈 상태 모두에서 보고 비교한다.

더 알아보기

• LED 모듈: LED 픽셀과 구동 회로가 들어 있는 화면의 기본 조립 단위. 모듈 배열에 따라 표시 크기와 해상도가 정해진다.
• LED 이음새와 단차: 모듈과 캐비닛 경계의 틈과 높낮이 차이가 화면 연결감에 미치는 영향.